从基材的综合特性来看,目前IC封装用邻甲酚甲醛型环氧树脂体系的较多,但由于环氧树脂的特性,使它在耐温性、工艺性、固化条件、封装流动性、固化物收缩等存在一些应用缺点。针对这些问题,国内已开发出了新型封装绝缘改性环氧树脂,这种树脂具有工艺性好、固化方便、流动性好、固化收缩低的特点。 经过十几年来我国个研究院所、大学和工厂的共同努力,在高纯度邻甲酚环氧树酯、Novolac酚醛树脂、模塑料配制技术等方面有了很大的进步。
集成电路的封装用什么材料
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